LED, OLED, 인쇄전자, 산업용 프린터 장비 등 사업 포트폴리오 추가

디스플레이 및 반도체장비 전문기업인 에이디피엔지니어링(대표 허광호, 이영종)이 지배구조 개편을 마무리짓고 사업 다각화에 나선다.

에이디피엔지니어링은 LED 장비, OLED 제조장비, 인쇄전자 장비, 산업용프린터 장비 사업에 진출한다고 8일 밝혔다.

에이디피엔지니어링은 화학반응을 이용해 기판상에 금속 산화막을 형성하는 박막 장비인MOCVD장비 개발을 시작으로 LED용 검사장비와 자동화 장비를 포함해 칩 제조, 칩 측정/평가, 패키징까지 LED 제조에 필요한 다양한 장비군을 개발할 계획이다.

LED 칩 제작공정의 핵심장비인 MOCVD(유기금속화학증착기)장비 개발을 위해 에이디피엔지니어링은 국내 대기업과 공동개발을 추진하고 있다.

OLED 장비 사업은 경희대 개발팀과 'OLED 증착기'를 공동개발, 기존 OLED장비와 구별되는 새로운 방식의 OFD(Organic Flow Deposition, 외부소스를 사용한 유기증착기) 증착기를 개발 완료헸으며 현재 차세대 증착기를 개발 중이다.

에이디피엔지니어링은 27일 주주총회를 통해 LED 장비, OLED 제조장비, 인쇄전자 장비, 산업용 프린터 장비 등의 개발 제조 및 판매의 사업목적을 추가할 계획이다.

한편, 이 회사는 최근 유상증자와 최대주주 보유주식 및 경영권 양수.도 계약을 통해 자본금은 96억원에서 116억원으로 증가됐다.

유상증자에 참여한 구본엽씨(100만주, 4.31%)는 현 최대주주인 허광호대표(474만주, 20.43%)외 3인의 보유지분을 양수하는 구본욱씨와 특수관계인으로 지분 양수·도 계약 종결 후 에이디피엔지니어링의 최대주주가 된다. 지분 양수·도 계약 종결 후에는 LIG그룹의 계열사로 편입될 예정이다.

또한 유상증자에 참여한 LG디스플레이(300만주, 12.93%)는 특수관계인인 LG전자(135만주, 5.82%)와 함께 18.75%의 지분보유를 통해 에이디피엔지니어링의 제 2대 주주가 되면서 경영참여의사를 밝혔다.

윤종성 기자 jsyoon@asiae.co.kr
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