"반도체 칸막이 없앤다"…산업·과기 차관 함께 소부장 기업 방문

강경성 산업통상자원부 1차관(사진 가운데)과 이창윤 과학기술정보통신부 1차관(사진 왼쪽)이 5일 경기도 용인시에 소재한 반도체 장비 기업 테스를 방문해 장비 제조 과정을 둘러보고 있다. 사진제공=산업통상자원부

산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 반도체 산업 육성을 위한 부처 간 협력을 본격화했다.

5일 두 부처에 따르면 강경성 산업부 1차관과 이창윤 과기부 1차관은 이날 경기도 용인시의 반도체 장비 기업 테스를 방문해 반도체 산업 생태계 구축을 위한 현장 의견을 듣고 정책 지원 강화 방안을 논의했다.

이번 공동 방문은 지난 1월 반도체 산업 경쟁력 강화를 주제로 열린 윤석열 대통령 주재 민생토론회의 후속 조치로, 부처 간 칸막이 없이 정부 역량을 한데 모아 반도체 산업 육성을 함께 지원하겠다는 뜻을 강조하기 위한 것이라고 두 부처는 설명했다.

테스는 웨이퍼 위에 화학 물질을 기화시켜 박막을 입히는 플라즈마 CVD(Chemical Vapor Deposition) 증착 및 건식 세정 분야에서 경쟁력을 보유한 국내 반도체 장비 기업으로 용인과 화성에서 생산·연구 시설을 운영 중이다.

정부는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 분야 기술 개발에 올해 1500억원 이상을 지원할 예정이다.

또 소부장 분야 기업들이 개발된 제품의 양산 시험에 나설 수 이는 공동 양산 실증 테스트베드 구축 사업도 추진해 예비타당성 조사를 거쳐 2027년에 문을 여는 것을 목표로 하고 있다.

강경성 1차관은 "반도체 공급망 리스크에 흔들리지 않는 튼튼한 반도체 생태계를 구축하기 위해 국내 소부장 기업이 세계적인 역량을 보유할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

이창윤 1차관도 "정책 실행 과정에서 현장 목소리를 적극 반영하고, 정부가 원팀이 되어 반도체 소부장 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

강희종 기자 mindle@asiae.co.kr