“取消半导体壁垒”……产业部与科技部次官共同走访核心材料与零部件企业
图中间为产业通商资源部第一次官 Kang Kyungseong，图左为科学技术信息通信部第一次官 Lee Changyoon。两人5日走访位于京畿道龙仁市的半导体设备企业 Tes，考察设备制造过程。产业通商资源部提供
View original image产业通商资源部和科学技术信息通信部正式启动为培育半导体产业而开展的部门间合作。
据两部门5日消息，产业通商资源部第一次官 Kang Kyungsung 和科学技术信息通信部第一次官 Lee Changyoon 当天走访了位于京畿道龙仁市的半导体设备企业TES，听取有关构建半导体产业生态系统的现场意见，并就强化政策支持的方案进行了讨论。
两部门说明称，此次联合走访是对今年1月以强化半导体产业竞争力为主题、由总统 Yoon Suk Yeol 主持召开的民生讨论会的后续措施，旨在强调在部门之间打破壁垒，汇聚政府力量，共同支持半导体产业培育的意志。
TES 是一家国内半导体设备企业，在通过将化学物质在晶圆上气化形成薄膜的等离子体化学气相沉积（Plasma Chemical Vapor Deposition，CVD）及干法清洗领域具有竞争力，目前在龙仁和华城运营生产与研究设施。
政府计划今年对半导体材料·零部件·设备领域的技术开发提供1500亿韩元以上的支持。
此外，政府还在推进建设联合量产验证测试平台项目，使材料·零部件·设备领域企业能够对其开发的产品开展量产试验，并以经过预备可行性研究后于2027年投入运行为目标。
第一次官 Kang Kyungsung 表示：“为构建不因半导体供应链风险而动摇的坚实半导体生态系统，将支持国内材料·零部件·设备企业具备世界级实力。”
第一次官 Lee Changyoon 也表示：“在政策执行过程中将积极反映一线声音，由政府组成‘一个团队’，不遗余力地支持半导体材料·零部件·设备。”
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