美 분석업체 "화웨이 폰에 2021년 이후 하이닉스칩 사용"…하이닉스 "경위 조사 중"

2021년 이후 생산된 칩 사용한 점 확인돼
SK하이닉스 "제재 이후 거래한 사실 없어"

미국의 수출 규제 대상에 오른 중국 화웨이가 신형 스마트폰에 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 사용했다는 분석이 나왔다.

지난 14일(현지 시각) 블룸버그 통신에 따르면 반도체 컨설팅업체 테크인사이트는 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 결과 최소 2021년 이후 생산된 하이닉스 반도체 칩이 사용된 것을 확인했다고 발표했다.

테크인사이트에 따르면 SK하이닉스 반도체 칩이 사용된 기기는 신형 스마트폰 '메이트 60 프로'와 올해 초 출시된 '메이트 X3','P60 프로'다. 이 중 '메이트 60 프로'는 미국의 제재에도 불구하고 7나노 공정으로 제작한 반도체를 탑재한 것으로 알려져 주목받았다.

앞서 '메이트 60 프로'에 SK하이닉스 메모리 반도체가 사용됐다는 분석이 제기되자 SK하이닉스는 "미국의 대중국 제재 이후 화웨이와 거래한 사실이 전혀 없다"라고 밝힌 바 있다.

그러나 다른 중국 스마트폰 제품에서도 SK하이닉스 반도체 칩이 발견되며 논란이 일자 회사 측은 "화웨이 신형 핸드폰에 자사 칩이 사용된 경위를 조사 중"이라고 밝혔다.

한지수 인턴기자 hjs17450@asiae.co.kr