美分析机构称“华为手机自2021年起使用海力士芯片” 海力士回应“正在调查情况”

有分析称，受到美国出口管制的中国华为在其新款智能手机中使用了2021年以后生产的SK海力士半导体芯片。

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当地时间本月14日，据彭博通讯社报道，半导体咨询公司TechInsights表示，拆解多款华为智能手机后发现，确认使用了至少在2021年之后生产的海力士半导体芯片。

据TechInsights介绍，使用SK海力士半导体芯片的机型包括新款智能手机“Mate 60 Pro”以及今年年初上市的“Mate X3”“P60 Pro”。其中，“Mate 60 Pro”在美国制裁之下仍被曝搭载了采用7纳米工艺制造的半导体芯片，因而备受关注。

此前，有分析提出“Mate 60 Pro”中使用了SK海力士存储半导体后，SK海力士曾表示：“美国对华制裁之后，我们从未与华为进行过任何交易。”

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然而，随着在其他中国智能手机产品中也发现SK海力士半导体芯片并引发争议，该公司方面表示，正在“调查本公司芯片被用于华为新款手机的具体原因”。

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