TSMC "2024년 ASML 차세대 EUV 장비 확보…양산 시점은 '글쎄'"

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[아시아경제 정현진 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 2024년에 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 확보할 것이라고 밝혔다.

16일(현지시간) 주요 외신에 따르면 미국 실리콘밸리에서 열린 TSMC 기술 심포지엄에서 미위제(YJ 미) 연구개발(R&D) 담당 부사장이 이같이 밝혔다. EUV 노광장비는 초미세 반도체 공정 구현에 필수적인 장비로 전 세계에서 ASML에서만 독점 생산한다.

'하이 NA EUV'는 현재 가장 최첨단인 차세대 EUV 노광장비다. 앞서 올해 초 미국 인텔이 ASML의 양대 고객인 TSMC와 삼성전자보다 먼저 이 장비 도입 계약을 맺고 2025년까지 이 장비를 통한 제품 생산에 나설 방침이라고 밝혔다.

미 부사장은 하이 NA EUV를 이용한 반도체 양산 시기는 밝히지 않았다. TSMC의 비즈니스 개발 선임부사장인 케빈 장은 2024년에는 하이 NA EUV를 양산에 투입할 준비가 되어 있지는 않을 것이라면서 주로 협력사들과 양산 준비 연구에 사용할 것이라고 말했다.

TSMC는 이 심포지엄에서 2025년 양산을 목표로 하는 2나노미터(㎚·1나노=10억분의 1m) 공정 기술에 관해 설명했다. TSMC는 15년간 개발한 종이처럼 얇고 긴 모양의 '나노시트' 트랜지스터 기술을 2나노 공정에 최초 적용해 반도체 작동 속도와 전력 효율성을 높일 계획이다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr