삼성전기, 베트남 법인 반도체 패키지기판 사업에 1조원 투자

삼성전기 반도체 패키지기판[사진제공=삼성전기]

[아시아경제 김흥순 기자] 삼성전기 는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인의 FCBGA 생산 설비와 인프라 구축에 총 8억5000만달러(약 1조137억원)을 투자하기로 결의했다고 밝혔다.

삼성전기는 투자 금액을 2023년까지 단계적으로 집행할 예정이라며 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이라고 전했다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·인공지능(AI)·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘면서 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 칩과 메인기판을 '플립칩 범프'로 연결하는 고집적 패키지 기판으로 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

관련 업계에서는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 FCBGA가 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망한다. 또 모바일·PC용 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 빠듯할 것으로 예상된다.

삼성전기는 앞으로 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화한다는 계획을 세웠다

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화와 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발해 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 말했다.

김흥순 기자 sport@asiae.co.kr