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[컨콜] 삼성전기 "패키지 기판, 단계별 생산능력 증설 검토"

최종수정 2021.07.28 15:36 기사입력 2021.07.28 15:36

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[아시아경제 김흥순 기자] 삼성전기 는 28일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가에 대응하기 위해 수급 상황을 면밀히 분석하고 있다"며 "BGA, FC-BGA 두 제품 모두 단계별 생산능력 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.


김흥순 기자 sport@asiae.co.kr
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