한미반도체, ‘마이크로 쏘’ 납품 시작

[아시아경제 박형수 기자] 세계적인 반도체 장비 개발업체 한미반도체 가 지난달 국내 최초로 개발한 ‘마이크로 쏘 (micro SAW)’ 장비를 적용한 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 (MS&VP)를 고객사에 납품하기 시작했다고 23일 밝혔다.

한미반도체 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 해외 IT 장비 시장을 장악하던 일본 기업의 영향력에서 벗어나 국산화에 성공한 첫 번째 사례다. 한미반도체 를 대표하는 세계 시장 점유율 1위이자 반도체 필수 공정 장비인 비전 플레이스먼트 (Vision Placement)와 결합해 반도체 고객사로부터 호평받고있다.

한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "마이크로 쏘 국산화를 통해 주력 장비인 마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트(MS&VP)의 일본업체에 대한 조달 리스크로부터 벗어났다"며 "시장 지배력을 더욱 강화할 것으로 전망한다"고 말했다.

이어 "제품의 납기 축소 그리고 경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 측면에서 앞선다는 고객사 평가를 바탕으로 올 하반기 실적도 좋을 것으로 기대하고 있다"고 설명했다.

그는 "애플, 퀄컴, 브로드컴 등 세계적인 IT 기업이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스파트워치, 무선이어폰, 그리고 자율주행 및 차량사물통신(V2X) 등 IT 기기 반도체 칩과 자동차 전장화에 EMI 실드 공정을 적극적으로 도입하고 있다"고 설명했다.

곽 부회장은 "현재 세계 점유율 1위인 한미반도체 EMI 실드 장비의 매출 기여도 역시 늘어날 것으로 기대한다"며 "창사 이해 최대 실적을 갱신할 것으로 예상한다"고 강조했다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr