한화정밀기계·SK하이닉스, 반도체 장비 '다이본더' 국산화 성공

1년6개월만에 세계 최고 성능의 다이 본더 개발 성공
세계 최초 보정 기술, 고속 픽업 장치 적용

한화정밀기계와 SK하이닉스가 공동 개발한 다이 본더 이미지 [사진제공=한화정밀기계]

[아시아경제 이기민 기자] 한화정밀기계가 SK하이닉스 와 함께 진행한 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’ 국산화에 성공해 최근 ‘IR52 장영실상’을 수상했다고 21일 밝혔다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도 핵심 장비 중 하나로 반도체(다이)와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 기존에는 다이 본더를 90% 가량 일본의 수입에 의존해왔다.

이번 국산화는 지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화 대책 이후 국내 반도체 경쟁력 향상에 부응했다는 점에서 업계의 긍정적인 평가를 받고 있다.

한화정밀기계는 이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2㎛(마이크로미터, 100만분의 1m) 고정밀 조립 정도를 유지했다고 설명했다. 이 때문에 생산성이 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상 높아졌다.

또한 세계 최초로 SK 하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량률을 개선했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장 상무는 “앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것” 이라고 밝혔다.

이영범 SK 하이닉스 PKG장비개발 팀장은 “일본 수출 규제로 반도체 산업 위기감이 높은 상황에서 양사의 긴밀한 협력으로 1년 6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공하여 기쁘다”고전했다.

한화정밀기계와 SK하이닉스의 장영실상 수상자 사진 [사진제공=한화정밀기계]

이기민 기자 victor.lee@asiae.co.kr