[포토]반도체 소부장 경쟁력 강화를 위한 MOU 체결
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10일 경기 성남시 한국반도체산업협회에서 열린 차세대 지능형반도체 사업단 출범식에서 성윤모 산업통상자원부 장관과 최기영 과학기술정보통신부 장관이 반도체 소재·부품·장비산업 경쟁력 강화를 위한 양해각서(MOU)에 서명하고 있다. /문호남 기자 munonam@

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