'샌드위치 유연기판' 개발.. 신소재 없어도 유연

[아시아경제 황준호 기자] 국내 연구진이 기존에 상용화 된 전자기기의 딱딱한 기판에 부드러운 물질층을 삽입해 유연기판으로 구성할 수 있는 기술을 개발했다. 신소재 기반 기판을 개발하지 않고도 유연 기판을 구현할 수 있어, 웨어러블 기기 등 다양한 방면의 활용이 예상된다.

과학기술정보통신부는 정윤영 포스텍 연구팀이 부드러운 물질을 기판내부에 삽입해 응력 감쇄 효과를 일으키는 차세대 폴더블 전자소자 구현 기술개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

이번 연구는 기존에 상용화 된 기판을 유연 기판으로 구현할 수 있는 방법을 찾았다는 점에서 의의가 있다. 연구팀은 디스플레이 제품에 널리 사용되고 있는 인듐 주석 산화물 소재에 부드러운 물질 층을 삽입해 유연기판을 구성하는 방법을 고안했다. 부드러운 물질 층은 기존 상용화 된 폴리이미드 기반 물질로 구성했다.

인듐 주석 산화물 소재는 성능이 우수해 디스플레이 제품에 널리 사용되는 기판 소재지만 깨지기 쉽다는 단점이 있어, 유연 디스플레이 분야에서는 사용하지 못했던 소재다.

정윤영 교수는 "신소재 개발 위주의 기존 유연 전자소자 연구와 달리 기판의 구조적 변화를 통해 소자에 가해지는 응력을 줄이는 새로운 방식의 유연 소자 제작 기법을 제시했다"며 "시간과 비용이 많이 드는 새로운 유연물질의 개발과정을 획기적으로 보완할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

연구진은 향후 공정 과정에서의 내열성과 내화학성을 확보한 뒤 대량생산 가능성을 타진할 계획이다.

이번 연구 성과는 국제학술지 '사이언티픽 리포츠'에 6일자로 실렸다.

황준호 기자 rephwang@asiae.co.kr