한화정밀기계, 북미 최대 SMT 전시회서 고속 칩마운터 장비 전시

한화정밀기계가 미국 샌디에이고에서 이달 4~6일(현지시간) 열리는 북미 최대 SMT 전시회 'IPC APEX 2020'에서 고속 칩마운터 ‘HM520'를 전시하고 있다. [사진=한화정밀기계]

[아시아경제 이기민 기자] 한화에어로스페이스 의 자회사인 한화정밀기계는 이달 4일~6일(현지시간) 미국 샌디에고에서 열리는 북미 최대 SMT(표면 실장 기술) 전시회 ‘IPC APEX 2020’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.

IPC APEX 전시회는 매년 미국 캘리포니아주 남서부 샌디에이고에서 개최되는 북미 최대 SMT전시회로 56개국의 470여개 제조사가 장비를 출품하고, 약 1만여명의 관람객이 방문한다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 주력 제품인 고속 칩마운터 장비 ‘HM520’을 주력으로 한 인라인 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품해 북미 시장의 적극 공략에 나섰다.

우선 한화정밀기계는 ‘HM520 존’에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해 HM520만의 기능인 전ㆍ후면 독립 생산 시스템을 홍보했다. 특히 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용해 생산 공정에서 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다.

또한 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 고객과 관람객이 진행 상황을 실시간으로 확인할 수 있도록 준비했다. 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 어플리케이션이 설치된 스마트 와치를 통해 칩마운터와 장비의 푸시 알람도 체험할 수 있다. 아울러 한화정밀기계는 범용 칩마운터인 ‘DECAN S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성해 어떤 SMT 공정도 대응 가능한 특징과 장점을 홍보했다.

DECAN S1은 중속기 최고 수준인 4만7000CPH(Chips Per Hour)로 빠르게 대응 가능하다. 또 칩 사이즈는 미소(微小) 칩부터 75mm 이형(異形) 대형 부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준의 범용 칩마운터다.

한화정밀기계는 대응 가능한 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1500×460㎜ 제품군까지 있다고 강조했다.

조영호한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 5G, 항공·방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받았고, 북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 했다”며 “한화정밀기계는 앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

한편 한화정밀기계는 한화그룹 내에서 전자 및 기계분야 정밀제조 장비 부문을 총괄하며 칩마운터 사업을 주축으로 협동로봇, CNC 공작기계 사업으로 영역을 확대하고 있다.

이기민 기자 victor.lee@asiae.co.kr