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삼성전자, 美서 반도체 신제품 발표…내년 사업 성패 가른다

최종수정 2019.10.16 14:01 기사입력 2019.10.16 14:01

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23일 '삼성 테크 데이 2019' 개최

[이미지출처=연합뉴스]

[이미지출처=연합뉴스]


[아시아경제 박소연 기자]삼성전자가 오는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 주요 고객들을 대상으로 반도체 신제품을 공개한다. 차세대 메모리 제품과 5세대 통신 반도체, 그래픽처리장치(GPU) 등 혁신 제품 공개에 업계의 관심이 모아진다.


삼성전자는 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 '삼성 테크 데이 2019'를 개최하고 차세대 반도체 신제품을 대거 공개할 예정이라고 16일 밝혔다.


'혁신을 주도하다(POWERING INNOVATION)'라는 주제로 개최되는 이번 테크 포럼 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크 블로거 등 수백여명이 참석할 예정이다.


삼성전자는 이날 메모리 부문에서 D램과 낸드플래시 외 혁신적인 차세대 반도체 신제품을 소개할 예정이다. 최근 삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공하면서 이번 테크 포럼에서는 이 기술을 적용한 메모리 신제품을 선보일 것이란 예상도 나온다.


시스템 LSI 분야에서도 그래픽처리장치, 5세대 통신, 인공지능(AI), 자동차용 반도체 신제품을 공개할 계획이다.

또 5G 모뎀과 AP를 하나의 칩으로 통합한 '엑시노스 980'의 차세대 제품 등 비메모리 혁신 제품과, WGPU라는 새로운 개념의 GPU를 선보일 것으로 알려졌다.


특히 반도체 생산량을 혁신적으로 높일 수 있는 웨이퍼 패널 신제품을 선보일 것이란 예상이 나오면서 시장의 관심이 모아지고 있다.


삼성전자 관계자는 "삼성은 시스템LSI 및 메모리 기술을 통해 AI, 모바일, 5G, 주행기술 전반에 걸쳐 혁신을 주도하고 있다"면서 "삼성의 반도체 기술이 차세대 혁신 기술을 어떻게 구현하고 있는지 알 수 있는 중요한 모멘텀이 될 것"이라고 설명했다.


업계에선 올해 반도체 부문이 바닥을 치고 내년 회복 국면에 접어들면서 삼성이 기술 초격차를 바탕으로 한 실적회복에 나설 것이란 전망이 나온다.




박소연 기자 muse@asiae.co.kr

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