화웨이, 5G 기지국 칩셋 '텐강' 공개…"전력 소비 21% 절감"

"기지국 효율화에 기여"…50% 작고 23% 가벼워

화웨이 라이언 딩 CEO가 24일 중국 베이징에서 열린 5G 발표회장에서 5G 기지국 용 핵심칩 칩 ‘텐강(TIANGANG)’을 소개하고 있다.

[아시아경제 임온유 기자] 화웨이 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강(TIANGANG?북두성)’을 공개했다. 2.5배 늘어난 컴퓨터 용량과 안테나 통합 기능 등으로 5G 네트워크 기지국을 효율화하는 장치다.

화웨이는 지난 24일 중국 베이징에서 텐강을 소개했다. 텐강은 엔드 투 엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다. 특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘과 빔포밍기술을 활용해, 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다. 또 액티브 전력 증폭기와 패시브형 안테나 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200 MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.

화웨이에 따르면 텐강 사용 시 활성 안테나를 활용하면, 기존 보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다.

화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원 라이언 딩은 이날 발표회에서 "화웨이는 오랜 시간 동안 기초 과학과 기술 연구에 전념해왔으며, 업계 최초로 5G 상용화를 위한 핵심 기술의 진보를 이뤄냈다”며 “5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것"이라고 말했다.

화웨이는 2018년부터 상용 5G 망 구축을 시작한 이래로 5G 전용 제품 출시, 5G 현장시험·검증을 실시했다. 현재까지 30여건의 5G 장비 공급계약을 맺었으며, 2만5000여개 기지국 장비를 전 세계에 구축했다.

화웨이는 MWC2019에서 텐강을 전시한다. MWC2019는 내달 25일부터 28일까지 3일간 스페인 바로셀로나에서 진행된다.

임온유 기자 ioy@asiae.co.kr