[SK하이닉스 컨콜] "72단 3D낸드 하반기 출시"

[아시아경제 원다라 기자]SK하이닉스는 25일 2017년 1분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 "72단 낸드플래시 단품을 개발 완료했다"며 "모바일·SSD 제품의 내부 인증을 진행하고 있다"고 말했다. 이어 "고객사마다 각 사 인증에 걸리는 시간차가 있지만 하반기에는 모바일·SSD 제품 출시가 이뤄질 것으로 보고 있다"고 더붙였다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr