[공시+]에이디테크놀로지, 시분할을 적용한 회로구조 신기술 개발
[아시아경제 박선미 기자]시스템반도체 설계 전문기업 에이디테크놀로지 에이디테크놀로지 close 증권정보 200710 KOSDAQ 현재가 44,850 전일대비 4,150 등락률 -8.47% 거래량 216,281 전일가 49,000 2026.05.15 15:30 기준 관련기사 구리값 사상 최고치에 ETF 수익률 ‘껑충’…기회를 더 크게 살리려면 [클릭 e종목]"에이디테크놀로지, 확인된 본업 회복…성장 기대" 대형주 '꿈틀'에 협력사 '펄쩍'…수주 잭폿 주인공 따로 있네 는 15일 '양방향 버스용 버퍼부 및 그 양방향 버퍼부를 구비한 버스회로' 에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.
이 특허는 여러 회로 블럭이 신호선을 공유하는 버스 회로에 관한 건으로, 시분할(time-sharing) 기술을 적용해 동시에 양방향 전송을 가능하게 해주는 회로구조에 관한 신 기술을 포함한다.
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에이디테크놀로지 측은 "특허를 통해 기존 읽기용 버스 라인과 쓰기용 버스 라인을 독립적으로 사용하는 구조를 시분할 기술을 적용해 단일 라인만 사용해도 읽기와 쓰기가 가능한 구조를 구현할 수 있게 됐다" 며 "향후 시스템 반도체 설계 시, 내부 메모리의 사이즈를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 가격 경쟁력 확보를 견인할 것"이라고 설명했다.
이어 "화상 데이터의 처리를 위해 고용량의 메모리를 내부에 구비한 시스템 반도체의 경우, 이번 기술을 통해 데이터의 처리량뿐만 아니라 칩 사이즈를 축소할 수 있어 제품의 경쟁력으로 이어질 전망"이라고 전했다.
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