6일 새벽 대만 남쪽인 가오슝 지역에 진도 6.4도 규모 지진이 발생했다. 이 연구원은 "자체 확인 결과 대만 내 반도체 라인들은 대부분 북쪽에 위치해 있어 심한 영향을 받지 않은 것으로 판단된다"고 했다. 다만 대부분 라인들이 이상 여부를 확인하기 위해 일시적으로 가동을 멈춘 뒤 재가동이 되고 있어 일부 영향이 있을 것이라는 분석이다.
마이크론 산하로 돼 있는 렉스칩과 윈본드의 경우 진도 3에 해당하는 충격이 있어서 장비들은 잠시 멈췄으나 추가 손상은 없는 것으로 관측된다고 했다. 이외 난야와 이노테라 팹들은 북쪽에 위치하고 있어 큰 영향 없는 상황이다. 그는 "참고로 렉스칩 캐파(생산능력)는 85K매/월, 윈본드는 40K매/월 수준으로 전세계 Capa 1100K매/월 감안 시 전세계 DRAM 캐파의 11%에 해당한다"고 했다.
이번 지진이 반도체 라인에 큰 영향을 미치지는 않을 전망이다. 이 연구원은 "이번 지진은 주로 대만 남쪽에서 발생해 TSMC 일부 팹(Fab·반도체라인)에 영향을 주었으나 최근 비수기임을 감안 시 세트 빌드업(Build-up, 차례로 부품을 조립해 세트 기기를 만드는 것)에는 큰 영향을 미치지는 않을 전망"이라고 설명했다.
김민영 기자 argus@asiae.co.kr
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