경봉, 최종 청약경쟁률 965.5대1

[아시아경제 이민아 기자] 코스닥 상장예정인 경봉의 일반 공모주 청약이 965.5대1의 높은 경쟁률로 마감됐다.

20일 대표주관회사인 동양종합금융증권에 따르면 19~20일 양일간 진행된 공모주 청약 마감결과 배정물량 26만7000주 모집에 총 2억5780만1460주의 청약이 접수됐다. 청약증거금으로 9152억원이 몰렸다.

공모가액은 7100원으로 오는 29일 코스닥시장에 상장예정이다.

경봉은 지능형 교통시스템(ITS : Intelligent Transportation System)구축 전문 기업이다. 현재 대기업을 포함한 국내 ITS 시장에서 최근 3년 연속 시장점유율 1~2위를 차지하고 있다.

이민아 기자 malee@