후지필름, 한국 전자전서 3D 카메라 기술 발표

한국후지필름 관계자가 지난 15일 열린 한국 전자전에서 3D 카메라 기술을 소개하고 있다.

[아시아경제 서소정 기자]한국후지필름(대표 이창균)은 지난 15일 일산 킨텍스에서 개최된 '2010 한국 전자전'의 '3D TV 카메라의 현재와 미래 포럼'의 발표 기업으로 초청돼 '3D 콤팩트 카메라 기술'이라는 주제로 발표했다고 17일 밝혔다.

지식경제부 주최, 한국전자정보통신산업진흥과 전자부품연구원 주관으로 진행된 이번 포럼에서 한국후지필름은 3D 카메라의 기술과 활용 방법, 미래 3D 카메라에 대한 개발 활성화 방안에 대해 논의했다.

발표를 맡은 한국후지필름 김수곤 대리는 "이번 2010 한국 전자전 포럼 참여는 세계최초로 HD급 3D 카메라를 개발한 노하우와 후지필름의 기술력을 인정받을 수 있는 기회였다"며 "후지필름은 HD 화질의 3D 콘텐츠 제작을 가능케하는 독보적인 기술력을 바탕으로 3D 토털 이미징 시스템을 제공해 차세대 3D 시장을 선도하는 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

한편 한국후지필름은 지난해 8월 세계 최초로 특수안경 없이 3D 영상 촬영과 재생이 가능한 '파인픽스 리얼3D W1'과 '3D 인화 시스템'을 선보였으며, 올해 9월에는 HD급의 3D 동영상과 사진 촬영이 가능한 '파인픽스 리얼3D W3'를 출시했다.

서소정 기자 ssj@