인텔, 칩에서 S/W로 무게중심 이동(종합)

자체 소프트웨어 탑재 마이크로프로세서 개발, 기존 컴퓨터칩 외 성장동력 개발 분주

'인텔 인사이드(Intel Inside)'라는 캐치프라이즈를 내걸었던 인텔이 컴퓨터 칩에서 소프트웨어로 무게 중심을 옮기는 모습이다.

인텔은 23일(현지시간) 성명을 통해 자사 마이크로프로세서 칩 내부에 자체 개발 소프트웨어를 탑재, 가젯(gadget) 형태의 프로그램을 통해 사용자의 편의성을 증대시킬 수 있는 제품을 조만간 선보일 예정이라고 전했다.

인텔은 이날 기술개발자들과 함께한 ‘인텔 연례포럼’에서 “일명 ‘넷북’(저가 사양 보급 노트북)에서 주로 사용하는 자사 ‘아톰(Atom)’ 칩에 애플사의 아이폰 소프트웨어와 같은 기술을 접목해 볼 생각”이라며 “칩 내부에 응용 프로그램을 저장할 수 있는 정보센터를 두어 사용자 편의를 획기적으로 향상시킬 것”이라고 말했다. 또한 인텔은 향후 이러한 시도를 휴대폰과 다양한 전자기기로 넓혀갈 것이라는 뜻을 분명히 했다.

전문가들은 이번 인텔의 시도에 대해 “기존 하드웨어 칩 판매에서 벗어나 소프트웨어적 기술 접목을 통해 본격적인 활로를 모색하는 것”이라며 “최근 조직 개편안의 포지셔닝 설정과도 일맥상통하는 내용”이라고 분석했다.

인텔은 프로그램 배포를 위해 대대적으로 애플 온라인 스토어와 같은 사이트를 운영하진 않을 것으로 보인다. 대신 아톰 칩 사용자들을 위해 간소한 소프트웨어 사이트를 선보인다는 계획이다. 인텔의 다양한 프로그램은 마이크로소프트(MS)의 윈도우나 인텔 자체 개발 운영체제(OS)인 모블린(Moblin)이 설치된 어떤 디바이스에서도 구동이 가능할 것으로 예상된다.

최근 인텔은 마이크로프로세서 매출이 둔화되자 소프트웨어 개발을 통해 새로운 활로를 개척하고자 고군분투하고 있다. 또한 인텔은 휴대폰 시장의 인텔로 불리는 영국 반도체 설계 기업 ARM 홀딩스 PLC와 휴대폰 칩 시장에서 대대적인 전투를 벌일 역량을 키운다는 방침이다.

인텔은 일명 ‘아톰 디벨롭 프로그램’을 통해 프로그래머들이 휴대폰과 다른 디바이스에서도 쉽게 응용프로그램을 구동시킬 수 있는 기술을 개발한다는 계획도 세우고 있다.

인텔의 폴 오텔리니 최고경영책임자(CEO)는 “인텔이 조만간 모든 기기의 장벽을 허물 것”이라며 하드웨어와 소프트웨어 융합 기술의 최강자가 되겠다는 의지를 확고히 했다. 그는 “델과 에이서, 아수스 컴퓨터가 인텔 신개념칩을 탑재할 첫 회사들이 될 것”이라고 덧붙였다.

한편 인텔은 최근 세계 최초로 선폭 32나노미터급 마이크로프로세서 양산에 성공, 늦어도 올해 4분기 안에 관련제품을 출시할 것으로 보인다.

소식통에 따르면 인텔은 이번 차세대 마이크로프로세서 공정기술을 통해 두 종류의 32나노미터급 칩을 선보일 계획이다. 한 가지는 일반적인 컴퓨터 전용 칩이고 다른 하나는 휴대폰이나 자동차, 다른 전자기기 등 컴퓨터 외에 삽입돼 다양한 기능을 수행할 수 있는 일명 ‘시스템 온 어 칩(SoCs)’ 형태이다.

컴퓨터용칩은 기존 45나노미터급 프로세서보다 22% 향상되었고 SoC 전용 칩은 속도는 느리지만 전력 효율이 월등해 휴대폰 등 이동기기에 탑재될 것으로 예상된다.

인텔과 업계 라이벌들이 집적도(集積度)를 한 차원 높인 차세대 마이크로프로세서 공정기술개발을 위해 사활을 걸어온 만큼 이번 인텔의 차세대 칩 개발은 업계에 큰 파장을 가져올 것으로 전망된다.

오텔리니 CEO는 선폭 32나노미터급 마이크로프로세서에서 더 나아가 오는 2011년에는 선폭 22나노미터급 제품도 선보인다는 계획이다. 선폭 22나노미터급 마이크로프로세서는 웨이퍼 집적도를 한 차원 증가시킨 칩으로 단일 칩당 29억 개의 트랜지스터가 집적될 수 있을 것으로 보인다.

오텔리니 CEO는 23일 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 컨퍼런스에 참석해 "PC는 이제 일상생활에서 필수불가결한 존재가 됐다"며 “올해 소폭 성장할 것으로 보인다”고 전했다.

양재필 기자 ryanfeel@asiae.co.kr