[컨콜]SK하이닉스 "내년 상반기 12단 제품출하, 전체 HBM3E 절반 이상"

SK하이닉스 는 24일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "3분기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 출하량은 4세대 HBM3를 넘어섰다"며 "4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 제품 출하 시작할 것"이라고 밝혔다. 이어 "내년 상반기 중 12단 HBM3E 제품 비중은 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 예정"이라고 했다.

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr