DB하이텍, 무선이어폰 적용 음성인식칩 양산

65dB의 고성능 제품도 개발 완료, 내년 상반기 양산 전망

DB하이텍 부천Campus 외경

[아시아경제 박선미 기자] DB하이텍이 MEMS(미세전자기계시스템) 마이크로폰 음성인식칩 본격 양산에 나선다고 28일 밝혔다.

MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술을 말한다. MEMS 마이크로폰은 기존 ECM(전자콘덴서 마이크로폰) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징으로 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라 무선이어폰, AI(인공지능) 스피커 등에 이르기까지 응용 범위가 지속 확대되는 추세다.

DB하이텍이 이번에 양산에 들어간 제품은 SNR 63dB(데시벨) MEMS 마이크로폰 음성인식칩으로 무선이어폰에 적용되는 제품이다. 최근에는 65dB의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 완료해 프리미엄 시장에 진입하면서 사업을 본격 확장한다는 계획이다. SNR 수치가 높을수록 잡음이 적어 더 먼 거리에서의 소리를 정확하게 인식할 수 있다.

DB하이텍 관계자는 “8인치 기반의 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계에서 생산까지 가능한 업체는 국내에서는 DB하이텍이 유일하다”라며 “공기압 충격시험·낙하·항온항습 등의 신뢰성 테스트를 거쳐 내년 상반기 중 65dB MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에도 크게 기여할 것으로 전망한다”라고 밝혔다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr