반도체업계 덮친 분사설…삼성 이어 DB하이텍까지 '시끌'

[아시아경제 박선미 기자]삼성전자에 이어 DB하이텍까지 반도체업계를 둘러싼 사업 분사설이 확산되고 있다. 반도체 각 공정별 강약점이 분명해 분야별 ‘쏠림’ 현상이 뚜렷한 한국 반도체업계 특성상 글로벌 경쟁력을 위해 분사를 통한 전문화 노력이 필요하다는 인식이 커지고 있다는 방증이다.

13일 반도체업계에 따르면 DB하이텍은 장기적 관점에서 분사를 통해 8인치 중심 웨이퍼 수탁 생산을 하는 파운드리(반도체 위탁생산)와 디스플레이 구동칩 설계를 하는 브랜드 사업부를 분리시켜 각자의 영역을 확대한다는 계획을 세웠다.

DB하이텍 은 전날 금융감독원 조회공시 답변을 통해 "전문성 강화를 위해 파운드리와 설계(팹리스)를 분사하는 방안을 포함한 다양한 전략을 고려 중"이라고 밝혔다. 구체적인 분사 방식과 시기는 밝히지 않고 있지만 최근 황규철 삼성전자 전 전무를 영입해 DB하이텍 브랜드 사업부장(사장)에 선임하는 등 인력 재배치에 나선 만큼 두 개 사업부를 분리하겠다는 방향성은 확인된 상태다.

DB하이텍이 파운드리와 팹리스를 분리시키려 하는 배경에는 전문성 강화에 있다. 다품종 소량생산에 적합한 8인치(200㎜) 파운드리를 주력제품으로 매년 최대 실적 기록을 경신하고 있는 DB하이텍이지만 중장기적으로 가격 인상 사이클이 지속되기 힘들고 증설이 어려운 환경 때문에 생산량을 단기간 늘릴 수 없는 상황이다.

기존 사업만으로는 성장에 한계가 존재한다는 평가가 나오는 배경이다. 게다가 파운드리의 주요 고객사는 팹리스다. 팹리스들은 DB하이텍 내 존재하는 팹리스 사업이 조심스러울 수 밖에 없다. 자칫 팹리스의 핵심 설계자산이 경쟁사에 유출될 수 있어서다. 이러한 이유로 TSMC 등 글로벌 파운드리 기업들도 고객사 보호를 위해 설계사업을 분리시켜 놓고 있다.

DB하이텍 전체 연간매출 1조2000억원 가운데 20% 수준에 불과한 팹리스 사업도 분사해 키울 경우 기존 주력 액정표시장치(LCD)용 디스플레이구동칩(DDI) 설계에서 벗어날 수 있다. 부가가치가 더 높은 UHD TV, OLED용 DDI, 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 전력관리반도체(PMIC) 등 칩 설계 영역을 확장해나갈 수 있는 것.

현재 DB하이텍 인력 배치도 대부분 파운드리 사업에 집중돼 있어 팹리스 분야 임직원 수는 전체의 10%에도 못 미치는 상황이다.

메모리반도체 분야에서 세계 1위를 차지하고 있지만 파운드리 부문에서는 1위 TSMC와 격차가 벌어져 있는 삼성전자 역시 분사가 해법이라는 조언이 나오고 있다. 삼성증권은 최근 보고서를 통해 삼성전자가 파운드리부문에서 공격적인 전략을 펼치기 위해서는 고객을 더 확보하고 인력을 더 늘려야 한다고 진단했다.

이를 위해 파운드리 부문을 분사하는 방안이 검토될만 하다고 조언했다. 업계 관계자는 "TSMC 대표 고객사인 애플의 경우 스마트폰 경쟁사 위치에 있는 삼성전자에 칩 생산을 맡기기 부담스러울 것"이라며 "결국 삼성전자도 파운드리 사업을 키우기 위해서는 분사를 통해 안정적인 고객사를 확대 확보하는게 중요하다는 측면에서 분사 논리가 설득력을 얻고 있는 것"이라고 말했다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr