한미반도체, 반도체 제조용 장비 수주 계약 3건 체결

[아시아경제 이선애 기자] 한미반도체가 총 3건의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 관련 금액은 총 42억7700만원가량이다.

대만 칩모스와 25억6300만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 맺었다. 계약 기간은 내년 11월30일까지다.

ASE와 14억2300만원, 2억9000만원 규모로 2건의 수주 계약을 체결했다. 계약 기간은 각각 내년 4월29일, 같은 달 8일까지다.

이선애 기자 lsa@asiae.co.kr