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문승욱 "내년 상반기 '시스템반도체 패키징산업' 종합대책 마련할 것"

최종수정 2021.12.07 15:30 기사입력 2021.12.07 15:30

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2200억원 규모 첨단 반도체 패키징 투자현장 방문

문승욱 산업통상자원부 장관.(자료사진) [이미지출처=연합뉴스]

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[아시아경제 주상돈 기자] 문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 "산·학·연의 의견을 모아 시스템반도체 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다"고 밝혔다.


문 장관은 이날 충북 괴산 첨단산업단지에서 개최된 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 이 같이 말했다.

청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹리스다. 웨이퍼를 칩단위로 자르지 않고 패키징하는 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보했다.


문 장관은 "우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다"며 "지난 5월 'K-반도체 전략'에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다"고 말했다.


주상돈 기자 don@asiae.co.kr

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