"고객사 명단 빼도 된다"…美, 완화된 반도체 정보제출 압박

분야별 공급 현황 제출 양해
기업들 요청 수용한 듯

조 바이든 미국 대통령이 지난 4월 백악관에서 열린 반도체 공급망 CEO회의에서 실리콘 웨이퍼를 들어 보이고 있다.[이미지출처=연합뉴스]

[아시아경제 김흥순 기자] 미국 정부가 글로벌 반도체 기업에 공급망 관련 정보를 제출하라고 요구한 마감시한이 닷새 앞으로 다가온 가운데 주요 고객사 명단을 적어내라는 당초 요구 대신 분야별 공급 현황을 내는 방향으로 지침을 일부 완화한 것으로 알려졌다. 고객사와의 비밀유지 조항을 이유로 자료 제출에 고심했던 삼성전자 와 SK하이닉스 등 국내 기업들은 민감한 정보를 노출하지 않는 선에서 막판까지 자료 제출 수위를 조율할 전망이다.

4일(한국시간) 업계와 현지 소식통 등에 따르면 미 상무부는 오는 9일 마감되는 반도체 공급망 설문조사와 관련해 고객사 이름 등 반도체 기업들이 꺼리는 민감한 내용 대신 자동차용, 휴대전화용, 컴퓨터용 등 산업별로 구분한 자료를 제출하겠다는 해당 기업들의 요청을 수용할 방침이다.

반도체 업계 관계자는 "반도체 공급 계약에서는 고객사와 관련한 정보 일체를 엄격하게 비밀에 부치고, 이를 노출할 경우 위약금이나 거래선 중단 등 엄청난 불이익을 받는다"면서 "미 정부도 이 같은 업계의 고민을 일부 받아들인 것으로 보인다"고 말했다.

조 바이든 미 행정부가 지난 9월 말 글로벌 반도체 업계와의 화상회의를 거쳐 공표한 설문조사 항목은 고객사 정보와 반도체 재고, 주문, 판매 등 기업의 내부 정보를 망라한 26가지 문항으로 이뤄져 있다. 업계 관계자는 "미 정부가 요구하는 반도체 공급망 관련 정보는 결국 후방산업 영향력이 큰 차량용 반도체 수급난 문제가 핵심"이라며 "바이든 정부도 이를 해소하는 데 우선 순위를 두고 정보 수집에 집중할 것"이라고 내다봤다.

삼성전자 와 SK하이닉스 등 자료 제출을 요구받은 국내 기업들은 내부 대응반을 중심으로 제출 수위를 검토 중이다. 마감시한까지 업계 상황을 비교 검토하면서 민감한 사안은 노출을 최소화하는 선에서 자료 제출에 협조할 전망이다. 앞서 김기남 삼성전자 부회장은 지난달 26일 미 정보 제출 요구와 관련해 "여러가지를 고려해 차분하게 대응하고 있다"고 말했다. 이석희 SK하이닉스 사장도 지난달 28일 "내부에서 검토 중이며 정부와 적극적으로 소통하고 있다"고 했다.

한편 문승욱 산업통상자원부 장관은 오는 9~11일 미국을 방문해 미 상무부 장관, 에너지부 장관과 면담할 예정이다. 방미 시점은 정보 제출 기한이 끝난 직후다. 문 장관은 한국 반도체 기업이 영업비밀 보호 등을 이유로 자료를 추가 제출하기 어려운 사정을 설명하고, 양국 공조를 강화하는 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

김흥순 기자 sport@asiae.co.kr