SKC, 미국에 반도체 패키징 ‘글라스 기판’ 공장 신설 나선다

[아시아경제 류태민 기자] SKC 가 세계 최초로 개발한 컴퓨팅용 글라스 기판 사업화에 나선다.

SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아 주에 반도체 패키징용 글라스 기판 공장을 신설하기 위해 기술가치 7000만 달러를 포함해 총 8000만달러(약 936억원)를 투자하기로 의결했다고 밝혔다.

SKC는 2023년까지 1만2000㎡ 규모의 생산시설을 건설해 양산을 시작할 계획이다. 신설 공장에서 생산하는 반도체 기판은 SKC가 개발한 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판으로, 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 주목받는 차세대 소재다.

기존 플라스틱 기판 대신 SKC 글라스 기판을 적용하면 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄어드는 것은 물론 데이터 처리량 또한 획기적으로 개선할 수 있다는 기대감이 크다.

SKC는 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토하고 있다.

회사 관계자는 "여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 사용되는 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.

류태민 기자 right@asiae.co.kr