[특징주] 프로텍, 여전한 반도체 공급난에 후공정 생산성 100배 기술 부각

[아시아경제 이민우 기자] 프로텍 주가가 강세다. 반도체 품귀현상이 여전할 것으로 예상되는 가운데 반도체 후공정(패키징) 생산성을 100배 이상 높이는 기술을 개발한 소식이 부각된 것으로 보인다.

19일 오전 10시42분 기준 프로텍 주가는 전날 대비 7.50% 오른 3만1500원을 기록했다. 자동차에서 시작된 반도체 품귀 현상이 스마트폰을 거쳐 TV, 생활가전, PC 등 IT산업 전반으로 번지는 가운데 생산성을 높이는 기술을 보유했다는 소식이 호재로 작용한 것으로 보인다.

최근 한국기계연구원은 전날 송준엽 부원장과 이재학 첨단생산장비연구부 책임연구원팀이 국내기업 프로텍 과 함께 반도체 후공정의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술을 개발했다고 밝힌 바 있다. 반도체칩을 효율적으로 조립하는 제작 기술을 ‘갱본더’라고 부르는데 아직 세계적으로 상용화된 사례가 없다. 하지만 이 연구팀은 갱본더 기술을 이용해 머리카락 굵기보다 얇은 0.02밀리미터(mm) 두께의 휘어지는 반도체칩을 손상 없이 기판에 배열하고 이를 0.002mm 이내의 오차 범위 내에서 쌓을 수 있는 장비를 완성하는 데 성공한 것이다.

한편 업계 전반에 반도체 품귀 현상이 지속되고 있다. 삼성전자, LG전자는 디스플레이 구동칩(DDI), 파워반도체(PMIC) 등을 원활하게 조달하지 못해 TV와 가전제품을 계획 물량보다 10~20% 이상 적게 생산 중인 것으로 알려졌다. 미국 휴렛팩커드(HP)도 반도체 부족으로 교육용 컴퓨터 공급에 차질을 빚고 있다. 중국 생활가전업체 로밤은 오븐 신제품 출시를 4개월 늦추기도 했다.

이민우 기자 letzwin@asiae.co.kr