삼성전자, 반도체 초격차 어게인…후공정 생산·개발 통합

후공정 투자 확대로
상품·가격 경쟁력 강화

[아시아경제 권성회 기자] 삼성전자가 반도체 후공정의 생산과 개발업무를 통합한다. 반도체 후공정에 대한 투자를 확대, '초격차'를 벌리겠다는 게 통합의 배경이다. 또 원가경쟁력을 높여 반도체 시황 악화에 대비하겠다는 의지도 담겼다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 조직개편을 통해 테스트 앤 시스템 패키지(TSP) 총괄을 신설했다. 기존 테스트 앤 패키지(TP) 센터 조직에 삼성전자 반도체연구소의 패키지 개발 부문을 추가한 것이다. 메모리제조기술센터장을 맡았던 백홍주 부사장이 TSP 총괄을 이끄는 총괄장으로 임명됐다.

기존 TP 센터는 메모리 반도체 테스트와 패키징을 담당했다. 반도체 패키징이란 반도체를 충격이나 습기 등 외부 환경으로부터 보호하기 위해 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르고 외부단자와 칩을 연결하는 것을 가리킨다. 이 TP 센터 조직에 연구개발(R&D) 조직인 삼성전자 반도체연구소의 패키지 개발 부문을 합친 것이 TSP 총괄이다. 삼성전자는 반도체 경기 '초호황'이 마무리되고 있는 상황에서 후공정에 대한 투자를 통해 가격 경쟁력과 상품 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 계획이다.

시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 D램(DDR4 8Gb 기준) 가격은 지난해 9월 8.19달러에서 지난해 12월 7.25달러까지 떨어졌다. 디램익스체인지는 올해 1분기 서버용 디램 가격이 전 분기 대비 22%, PC용 D램 가격은 같은 기간 20% 하락할 것으로 전망했다.

타격은 수출 부진으로 나타났다. 전날 관세청 발표에 따르면 이달 1일부터 20일까지의 반도체 수출액은 지난해 같은 기간 대비 28.8% 감소했다.

삼성전자 관계자는 "반도체 패키징 성능이 전체 반도체 성능을 좌우할 수 있다고 할 정도로 그 중요도가 더욱 주목받고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스도 지난해 경기 이천 본사에 5000억원 규모 반도체 후공정 라인을 증설한다고 발표했다. SK하이닉스는 해당 라인을 예정대로 올해 상반기 내에 가동할 계획이다.

권성회 기자 street@asiae.co.kr