[특허괴물의 역습] 삼성에 ITC 제소한 테세라, 8대 특허괴물 중 하나

한 반도체공장의 생산라인 모습(아시아경제DB)

[아시아경제 원다라 기자]미국 국제무역위원회(ITC)에 삼성전자 를 제소한 미국 기업 테세라는 대표적인 특허괴물로 꼽힌다. 지난2011년에는 미국 매체 '비즈니스 인사이더'가 선정한 '8대 특허괴물'로 선정되기도 했다. 당시 테세라는 SK하이닉스와 10년 이상 특허 분쟁 벌인 램버스와 함께 대표적인 특허관리금융회사(NPE)로 꼽혔다.

업계 관계자는 "삼성전자와 특허 연장계약이 잘 진행되지 않아 이번 소송을 제기한 것으로 보인다"며 "전형적인 특허괴물사들의 특징"이라고 말했다.

테세라가 삼성과 처음 인연을 맺은 것은 지난 1997년이다. 당시 칩 패키징 사업을 담당하던 삼성전기는 기판설계 및 제조관련 특허와 기술을, 테세라는 양면기판특허와 기술을 상호 제공하고 상표도 공동 사용하기로 했다. 이후 2005년 삼성전자와 특허계약을 체결해 2014년에도 특허계약을 한 차례 연장한 바 있다. 최근 테세라가 침해받았다고 하는 특허는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 관련된 2건이다. WLP는 별도의 패키지 작업 없이 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만드는 기술로, 제품 부피가 줄어드는 것이 장점이다.

존 키르히너 테세라 CEO는 지난달 9월31일 ITC에 삼성전자를 제소하며 "삼성전자가 1997년 처음 특허공유 계약을 체결한 이후 지난 20년간 우리의 기술을 무단 사용했다"며 지난해 말 계약이 종료됐지만 정당한 대가를 지불하지 않은 채 여전히 우리 특허를 계속 사용하고 있는 것으로 믿고 있다"고 주장했다. 이어 "삼성전자와 특허공유 기간을 연장하기 위해 노력했지만 불행하게도 지금 시점까지 합의에 이르지 못했다"며 "삼성전자가 법적인 방법 외에는 우리의 지적재산권을 보호할 수 없게 만들었다"고 덧붙였다.

한편 이번 ITC 조사는 미국의 반도체 패키징 시스템 업체인 테세라가 지난 9월 삼성전자를 제소하면서 시작됐다. ITC는 지난달 31일 삼성전자의 미국 반도체 특허 침해 여부에 관한 '관세법 337조' 조사에 착수했다. ITC는 담당 판사 배정 후 조사 개시 45일 이내에 조사 시한 등 일정을 정할 방침이다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr