美 자동차, 동부하이텍 반도체로 달린다

[아시아경제 이윤재 기자] 동부하이텍이 자동차용 반도체 위탁생산(파운드리)을 통해 미국 주요 자동차 업체에 자동차 반도체를 공급한다.

동부하이텍(대표 박용인)은 이달부터 미국 마이크렐(Micrel)이 설계한 자동차 네트워크 칩인 이더넷 칩을 파운드리 방식으로 생산·공급한다고 21일 밝혔다. 동부하이텍이 생산한 반도체는 아날로그반도체 설계전문 회사(팹리스)인 마이크렐을 통해 미국의 주요 자동차 업체로 공급될 예정이다.

동부하이텍은 “자동차용 반도체는 생명과 직접 연관된 핵심 전자부품으로 휴대전화나 LCD 등 일반 가전제품에 사용하는 반도체보다 엄격한 품질 기준과 심사가 필요하다”며 “이번 이더넷 칩 생산은 동부하이텍의 품질과 생산 시스템이 세계적인 수준에 올랐음을 의미한다”고 설명했다.

이더넷 칩은 자동차 내 유·무선 네트워크를 연결해주는 첨단 반도체로 차량 내 모바일 오피스 구현·실시간 교통정보 송수신·원격 차량상태 진단 등을 실현시키는 기능을 한다.

자동차용 반도체는 자동차에 적용되는 특성상 영하40~150℃의 온도에서도 정상 작동해야한다. 일반 반도체의 온도 기준이 0~85℃인데 반해 까다롭고, 진동과 충격에도 15년 이상 사용할 수 있어야 하기 때문에 더 많은 기술이 요구되는 반도체다.

최근 자동차 부품의 전자화가 빠른 속도로 이뤄지면서 수요가 크게 늘어날 것으로 기대된다. 시장조사기관인 데이터빈스에 따르면 자동차 반도체 시장은 자동차 부품의 전자화와 함께 2012년 290억달러 규모로 성장할 것이라고 내다봤다.



이윤재 기자 gal-run@