차세대PCB·스마트폰用 핵심소재 세계 두번째 개발

[아시아경제 이경호 기자] 휘는(flexible) 인쇄회로기판(PCB)과 스마트폰(컴퓨터기능 휴대폰)에 들어가는 핵심 정보기술(IT)소재가 세계 두 번째로 개발됐다.

지식경제부는 2005년 7월부터 추진한 'IT 부품용 크래딩(Cladding,접합) 소재 개발' 사업이 5년여의 연구 끝에 개발에 성공, 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 8일 밝혔다. 이 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속박판을 플라즈마를 이용해 수십 ㎛(마이크로미터,100만분의 1m)의 두께로 접합해 만든 첨단소재. 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화, 경박단소화 구현에 없어서는 안될 핵심 소재다. 이 기술은 세계적으로 일본 동양강판이 1998년에 개발한 온리원(Only - One,유일)기술로 독점 공급했다. 이번 개발에는 희성금속, 한국생산기술연구원, KAIST 등의 3개 기관이 팀을 이뤄 참여했다.

지경부 관계자는 "소재개발 이외에 플라즈마를 이용한 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보해 선진국과 미래 시장에서 경쟁하는 기반을 확보했다"면서 "금속 크래딩 소재의 세계시장은 8000억원 정도로 추정되나 향후 IT제품의 첨단화 및 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것"으로 전망했다.

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이경호 기자 gungho@