경쟁사 신제품을 발가벗겨라..'리버스엔지니어링' 확산

상대제품 완전분해, 휴대전화부터 3D TV까지..'비밀주의' 무력화

[아시아경제 박성호 기자]고객이나 제품분석기관들이 첨단 전자신제품을 분해해 부품의 구성이나 더 나아가 원가분석까지하는 일종의 '리버스엔지니어링'이 유행처럼 번지고 있다. 종전에 휴대전화가 주 타깃이었다면 최근에는 3DTV와 태플릿PC 등으로 제품군도 전방위적으로 확산되고 있다.

신제품이 나오면 짧게는 불과 몇시간 만에 소모부품의 납품 기업과 사양이 드러나고, 추후에는 부품단가를 계산한 제품원가까지 비교 공개되면서 세트제조업체들이 부품 계약단계부터 최종 출시까지 유지했던 철통보안이 맥없이 무너지고 있는 셈이다.

따라서 전문가들은 "온라인 정보유통이 거의 실시간으로 이뤄지는 상황에서 기업들이 제품 사양 공개에 좀 더 개방적일 필요가 있다"고 지적하고 있다.

11일 관련업계에 따르면 닛케이일렉트로닉스는 아이폰4를 분해해 휴대폰을 구동시키는 중앙처리장치(CPU)가 삼성전자, 패널은 LG디스플레이 제품임을 밝혔다. 삼성전자가 지난 8일 야심작으로 내놓은 갤럭시S의 분해사진 및 영상 역시 동영상사이트에 이미 올라와 있다.

특히 아이폰3 출시 후에는 한 연구기관이 전체 원가를 분석하고 삼성전자의 부품원가가 전체의 12.8%인 23달러로 추정된다고 구체적인 수치를 언급하기도 했다.

휴대전화 뿐 아니라 최근 글로벌 판매경쟁에 들어간 3DTV의 구조 및 원가분석도 진행중이다.

디스플레이뱅크는 삼성과 LG, 소니, 파나소닉 등 3개 3D제품에 대한 리버스엔지니어링을 진행하고 있다며 각 사별 제품의 컨셉과 적용기술 및 원가경쟁력을 파악할 수 있을 것이라고 밝혔다.

이 같은 리버스엔지니어링은 과거 국내 전자업체들이 일본제품을 분해해 장단점을 분석하고 개선을 통해 경쟁력이 더 높은 제품을 출시하는데 큰 도움을 준 방식이지만 최근에는 전자기기 마니아층이 넓어지면서 생산차원이 아니라 소비자 호기심 해소목적으로 확산되는 추세다.

하지만 업계의 제품정보 보안정책은 이같은 소비자 행태 변화에도 별다른 변화조짐이 없다.

애플은 아이폰과 아이패드 등에 쓰이는 LG디스플레이와 삼성전자 부품에 대해 공식적인 언급을 피하고 있고 납품업체 역시 고객과의 비즈니스 불문율을 들어 철저히 공급사실을 함구하고 있다.

문제는 최근 삼성전자 등 글로벌 1등 자리에 오르는 국내 기업들이 늘면서 오히려 이 같은 리버스엔지니어링 기법이 부담으로 작용할 수 있다는 것이다.

리버스엔지니어링으로 품질, 가격 투명성이 높아지는 것은 바람직하지만 부품이나 제품의 원가에 대한 왜곡된 정보가 시중에 나돌 경우 글로벌기업으로서 이미지와 매출에 적지 않은 부정적 영향을 받을 수 있다는 우려 때문이다.

한편 전자업계의 한 관계자는 "세트완성업체들이 사용부품이나 사양에 대해 비밀주의를 추구하고 있지만 최근 추세를 보면 이같은 방침은 사실상 무력화 됐다"며 "세트업체들이 신제품 출시 때 이를 아예 공개하는 방안 등 발상의 전환이 필요해 보인다"고 덧붙였다.

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박성호 기자 vicman1203@