SK하이닉스, 12조 규모 ASML EUV 장비 도입…선단 공정 전환 가속

HBM발 AI 메모리 수요 확대 대응
AI 메모리 중심 제품 생산 강화
범용 메모리 공급도 안정적 확대

SK하이닉스가 약 12조원 규모의 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 생산능력 확대와 선단 공정 전환에 속도를 높인다.

SK하이닉스는 24일 공시를 통해 네덜란드 장비업체 ASML로부터 EUV 스캐너를 도입하기로 했다고 밝혔다. 총 취득 금액은 약 11조9496억원으로, 2024년 말 기준 자산총액의 9.97% 수준이다. 거래는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 진행되며, 장비 도입뿐 아니라 설치 및 개조 비용까지 포함된 금액이다.

이번 투자는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 수요 확대와 범용 D램 수요 증가에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 회사는 서버와 모바일 등 전방 산업 전반에서 범용 메모리 수요가 꾸준히 늘고 있는 점을 감안해 공급 안정화에 주력할 방침이다.

SK하이닉스 M15X 공장 조감도. SK하이닉스.

특히 EUV 장비 도입을 통해 6세대(1c) 공정 전환을 앞당기고, AI 메모리 중심의 제품 포트폴리오를 강화할 계획이다. 1c 공정은 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 기술로, 차세대 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 제품에 적용될 예정이다.

앞서 SK하이닉스는 1c DDR5 D램과 LPDDR6를 잇달아 개발하며 미세공정 경쟁력을 확보해왔다. 해당 공정은 생산성과 전력 효율을 개선하고 데이터 처리 속도를 높이는 것이 특징이다. 이와 함께 청주 M15X 공장의 생산능력을 조기에 극대화하고, 2단계 클린룸 가동 시점을 기존 계획보다 2개월 앞당기는 등 생산 기반 확대에도 속도를 내고 있다. 내년 2월 가동 예정인 용인 1기 팹 역시 생산 인프라를 신속히 구축한다는 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해 나갈 것"이라며 "급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr