[컨콜]삼성전자 "HBM·2.5D 패키지 집중해 파운드리 증설"

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 생성형 AI 수요 증가에 따른 파운드리 증설 전략을 밝혔다. 회사는 "생성형 AI 수요 급증으로 데이터센터 내 AI 가속기 모듈 부족 상황이 계속되고 있다"며 "AI 가속기 모듈 구성 중 HBM 메모리, 2.5D 패키지가 보틀넥(병목 현상)으로 감지되고 있어 이를 중심으로 공급 능력을 신속하게 확대하고 추가 수급 상황을 모니터링하면서 증설할 계획"이라고 설명했다.

삼성전자 3분기 연결기준 매출 67조원, 영업이익 2조 4000억원의 잠정 실적을 발표하며 2조원이 넘는 기대 이상의 실적을 달성했다. 사진은 11일 서울 삼성전자 서초사옥. 사진=강진형 기자aymsdream@

김평화 기자 peace@asiae.co.kr