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[특징주]네온테크, 글로벌 경쟁력 강화…양면세정 쏘&소터 세계최초 상용화

최종수정 2022.07.21 14:52 기사입력 2022.07.21 14:32

[아시아경제 박형수 기자] 국산 반도체 장비업체 네온테크 가 강세다. 세계 최초로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 양면 세정 쏘&소터를 개발했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 반도체 후공정 효율을 대폭 높여 반도체 패키지 분야의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대했다.


21일 오후 2시32분 네온테크 는 전날보다 7.58% 오른 4825원에 거래되고 있다.

네온테크 는 이날 양면 세정 기능과 건조 기능을 탑재한 FC-BGA 반도체 패키지용 '양면세정 쏘&소터(TB Cleaning Saw & Sorter)' 설비를 개발했다고 밝혔다. 반도체 소자의 초고집적화로 공정 수가 증가하고 각 공정 후 많은 잔류물이나 오염물이 표면에 남게 돼 세정공정의 중요성이 커지고 있다. 네온테크 는 1년 이상 세정공정 연구개발(R&D)에 집중 투자해 세정능력을 극대화하는 동시에 공정절차를 단순화하는 데 성공했다.


배영한 네온테크 상무는 "양면세정 쏘&소터는 반도체 패키지를 절단한 직후 세정하기 때문에 수세용 트레이로 옮기지 않는다"며 "JEDEC 트레이를 180도 회전하며 상·하부 세정과 건조를 동시 실시한 후 최종 검사해 바로 배출할 수 있다”고 말했다.


'양면세정 쏘&소터'는 인라인 쏘&소터·세정 설비 크기를 획기적으로 줄여 60% 여유 공간을 확보할 수 있다. 수세용 트레이가 필요 없어 부자재 구매비용을 절감할 수가 있고 세정공정에 투입되는 단순 반복 업무가 없어져 인건비도 줄일 수 있다.

황성일 네온테크 대표는 "양면세정 쏘&소터가 세정공정을 간소화하며 오히려 세정력은 극대화한 만큼 FC-BGA 제조사는 뛰어난 성능과 품질을 갖춘 반도체 패키지를 생산할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "설비 크기는 줄이고 공정 속도는 월등히 빨라져 현재 공급 부족 사태가 지속되고 있는 반도체 패키지 FC-BGA 시장에서 공급에 활로가 열릴 것"이라고 강조했다.


박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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