[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비업체 한미반도체가 성능을 획기적으로 강화한 반도체 전자파 차폐 공정 필수 장비인 EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤을 출시했다고 8일 밝혔다.


EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재하는 반도체 칩 자체의 전자파가 다른 칩의 작동을 방해하는 것을 막기위해 반도체 칩 표면에스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링하는 작업이다. 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴과 같은 IT 업체가 도입했다. 한미반도체도 이와 함께 2016년 EMI 실드 장비를 처음 선보이며 약 370억원의 매출을 달성했다.

한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤은 반도체패키지를 비전 검사와 함께 스퍼터링용 지그(Jig)에 정밀하게 부착하는 공정을 수행하는 장비"라고 소개했다.


이어 "이전 모델 대비 인텔리전트 피커를 통한 정밀한 본딩 포스 컨트롤 적용과 유닛 프레스 성능 개선을 통해 패키지 어테치 기능을 강화했다"며 "비전 오토 포커스 기능과 고속 어태치 모드를 추가해 사용자 편의성과 생산성 향상을 위해 노력했다"고 설명했다.

곽 부회장은 "한미반도체 EMI 실드 장비를 출시한 지 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다"며 "5G 통신, 스마트폰, 전기차, 자율주행차 등에서 EMI 실드 수요가 늘어날 것으로 기대한다"고 강조했다.

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1980년 설립한 한미반도체는 지난해 매출 3731억원, 영업이익 1224억원을 달성했다. 2020년에 이어 2년 연속으로 창사 최대 실적을 달성했다. 지난해에 이어 세계적인 반도체 기업의 시스템반도체와 파운드리를 중심으로 하는 투자 확대로 전날 종가 기준으로 국내 주식시장 반도체 장비업체 가운데 시가총액이 가장 큰 기업으로 올라섰다.


박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr

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