삼성전자, 7나노 공정 적용된 IBM 차세대 서버용 CPU 위탁 생산

IBM 'POWER 10' 내년 하반기 출시

삼성전자 EUV 기반 7나노 공정이 적용된 IBM의 'POWER 10' 사진=IBM뉴스룸

[아시아경제 이기민 기자] 삼성전자가 미국의 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산한다.

17일 IBM 뉴스룸과 외신에 따르면 IBM은 차세대 서버용 CPU 'POWER 10'을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다.

삼성전자와 IBM은 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표하는 등 10년 이상 연구 협력을 지속하고 있다. 2018년에도 IBM은 삼성전자와 7나노 파운드리 공정을 적용한 서버용 반도체 칩 생산에 협력하기로 밝힌 바 있다.

POWER 10은 IBM의 설계기술과 삼성전자의 EUV 기반 7나노 공정이 적용된 제품으로 기존 제품인 POWER 9 대비 동일 전력에서 성능이 최대 3배까지 향상된 제품이다. IBM은 2021년 하반기 POWER 10 CPU를 적용한 서버를 출시할 계획이다.

삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 성과를 내며, 모바일, AI, HPC(High Performance Computing), 전장 등 다양한 분야로 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 삼성전자는 지난해 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품을 출하한 데 이어 올해 2분기에는 5나노 공정 양산에 돌입했다.

현재 성능과 전력 효율이 개선된 5나노·4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 초미세 공정 기술 이끌고 있다는 평가를 받는다. 이달에는 업계 최초로 7나노 기반 시스템 반도체에 '3차원 적층 패키지 기술(eXtended-Cube, X-Cube)'을 적용한 테스트 칩 생산에도 성공했다.

삼성전자는 또 EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설 투자를 결정하는 등 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다.

이기민 기자 victor.lee@asiae.co.kr