제3회 금융권 공동 채용박람회…서류전형 면제 기회

지난해 열린 금융권 공동 채용박람회에서 구직자들이 현장면접을 보기 위해 대기하고 있다. 사진제공=은행연합회

[아시아경제 김민영 기자] 제3회 금융권 공동 채용박람회가 열린다.

은행연합회 등 6개 금융협회는 오는 27~28일 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 금융권 공동 채용박람회를 개최한다고 12일 밝혔다.

이번 박람회는 은행연합회, 금융투자협회, 생명보험협회, 손해보험협회, 여신금융협회, 저축은행중앙회 6개 금융협회가 주최하고, 금융위원회와 금융감독원이 후원한다.

하반기 신입직원 공채를 진행하고 있거나 공채 예정인 은행, 증권사, 보험사, 카드사, 저축은행 및 금융공기업 등 60개 금융회사가 참여한다. 채용상담과 현장면접 등을 실시하고 금융권 일자리에 대한 다양한 정보를 전달한다. 2017년 이후 매년 열리고 있다.

금융사와 금융권 취업을 준비하는 구직자 간 만남을 통해 청년 일자리 창출에 기여할 수 있을 것으로 기대된다고 은행연합회 관계자는 전했다.

박람회장에 오지 못하는 지역 구직자들을 위해 화상면접 채용관을 부산시, 대구시, 광주시, 제주시 4개 시도에서 운영한다.

신한은행, KB국민은행, 우리은행, KEB하나은행, NH농협은행, IBK기업은행, SGI서울보증보험이 블라인드 면접 심사를 진행한다. 면접자 중 30% 이상에게 금융사 별 하반기 공채 1차 서류전형 면제 혜택을 줄 예정이다. 단, SGI서울보증은 서류심사에서 가점을 부여한다. 구직자 1명당 1개 금융회사만 면접 지원을 할 수 있다.

아울러 이번 박람회는 인공지능(AI) 자기소개서 컨설팅, 가상현실(VR) 면접, 직무 분석 등 ‘취업정보관’과, 채용동향 분석, 블라인드 면접방법 안내 등을 제공하는 ‘금융권채용컨설팅관’, 면접 이미지 컨설팅, 메이크업 시연 등을 비롯한 다양한 부대행사관을 운영한다.

박람회 참여를 위해선 채용박람회 홈페이지에서 사전 신청을 해야 한다. 신청 기간은 13일부터 오는 19일까지다. 일부 채용상담의 경우 현장 등록을 통해서도 참여할 수 있다.

김민영 기자 mykim@asiae.co.kr