삼성전기 "3D 센싱 모듈 개발중…4분기도 실적 호조 지속"

3분기 실적 발표서 밝혀…"3D 알고리즘 기업과 기술협력"
MLCC·RF-PCB 등 주요 부품 수요 강세…4분기 실적도 '굿'

▲삼성전기 듀얼카메라 모듈.(제공=삼성전기)

[아시아경제 강희종 기자]삼성전기가 스마트폰에 3차원 센싱 모듈을 개발하고 있다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자 스마트폰에도 애플 아이폰X에 탑재된 3D 센서가 적용될 수 있을지 주목된다.

30일 삼성전기는 2017년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "듀얼 카메라 이후 성장 동력을 발굴하기 위해 3D 센싱 모듈을 면밀히 검토하고 있다"며 "3D 솔루션 알고리즘을 개발하고 있는 기업과 기술적으로 교류하고 있다"고 밝혔다.

3D센싱 모듈은 애플이 올해 출시한 아이폰X에 탑재된 기술로 3D 카메라를 이용한 안면인식 기술에 활용된다. 국내에서는 LG이노텍이 애플에 공급하고 있다.

삼성전기는 3분기 실적을 이끌었던 듀얼카메라 모듈, 적층세라믹캐패시터(MLCC), 경연성인쇄회로기판(RF-PCB) 등 주요 부품에 대한 수요가 4분기에도 강세를 보이며 실적 호조가 이어질 것으로 전망했다.

예년에 나타났던 4분기 제고 조정으로 인한 매출 감소도 올해에는 두드러지지 않을 것으로 보인다. 삼성전기는 "올해에는 OLED용 RF-PCB가 풀 캐파를 보이고 있으며 하이엔드 MLCC에 대한 수요도 늘고 있다"며 "4분기에는 그동안 다져온 사업 경쟁력을 기반으로 과거와는 다른 양상을 보일 것"이라고 강조했다.

삼성전기는 "최근 시장에서는 하이엔드 스마트폰, 자동차용의 MLCC 중심으로 수요가 늘고 있으며 공급이 부족해 평균판매단가(ASP)가 상승하고 있다"며 "4분기에도 중화 거래선과 해외 전략 고객의 플래그십 스마트폰 출시로 수요가 확대될 것으로 보인다"고 전망했다.

MLCC 가격 정책에 대해 삼성전기는 이어 "신공장으로 생산을 확대하며 고부가가치 제품을 적기에 공급하는 한편 가격 측면에서는 탄력적으로 시장에 대응해 수익성을 제고하겠다"는 전략을 밝혔다.

삼성전기는 베트남 공장은 고부가 RF-PCB 생산 거점으로 육성하고 향후 추가 생산능력(캐파) 확대도 추진하고 있다고 밝혔다. 쿤산 공장은 고밀도 메인보드 기판의 생산 거점으로 자리매김할 방침이다.

이날 삼성전기는 3분기 매출은 1조8411억원, 영업이익은 1032억원으로 집계됐다고 공시했다. 전년동기대비 매출은 26%, 영업이익은 706% 각각 증가한 실적이다. 전분기 대비로도 매출은 8%증가했고 영업이익은 46% 늘었다.

삼성전기 관계자는 "전략 거래선의 신모델 본격 양산으로 듀얼카메라ㆍ고다층(HDI)기판의 공급량이 증가했고, 해외 전략거래선 신모델향 RF-PCBㆍ고사양 MLCC 매출이 늘었다"고 설명했다.

삼성전기는 4분기에 RF-PCB 생산 능력을 극대화하고, 차세대 HDI 기판은 미세화ㆍ박판화 기술 선점으로 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화해나간다는 계획이다. 듀얼 카메라 공급 거래선을 확대하는 동시에 듀얼 카메라 채용이 증가할 것으로 예상되는 보급형 모델에서도 기술적 우위를 선점할 계획이다.

강희종 기자 mindle@asiae.co.kr