[SK하이닉스 컨콜] "72단 낸드 모바일 제품, 3분기 말까지 개발 완료"

[아시아경제 류정민 기자] SK하이닉스는 25일 2017년도 2분기 경영실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 "72단 낸드플래시 단품은 언론보도에 나온 것과 같이 내부 인증을 완료해 샘플링 진행 중에 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "72단 낸드플래시 기반 모바일 제품은 이번 분기 말까지는 개발 완료해 샘플이 시작될 것"이라며 "고용량 모바일 제품은 연내 매출에 기여할 것으로 예상하고 있다"고 설명했다.

또 SK하이닉스는 "72단 엔터프라이즈 SSD 제품은 고객 인증이 상대적으로 길게 걸리는 것을 봐서는 내년 중반 이후에 매출에 기여할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

류정민 기자 jmryu@asiae.co.kr