해성디에스 "자동차용 반도체 부품 생산에 무게…안정적 성장 기대해볼만"

조돈엽 해성디에스 대표이사

[아시아경제 박선미 기자]"해성디에스라는 사명을 걸고 본격적으로 사업을 시작한지 2년만에 코스피 시장 진입을 눈 앞에 두고 있습니다. 안정적인 성장 뿐 아니라 견조한 재무 건전성까지 갖추고 있어 성공적인 구조조정 사례를 남겼다는 자부심을 가지고 있습니다."

조돈엽 해성디에스 대표(사진)는 10일 여의도 콘래드호텔에서 진행한 해성디에스 IPO 간담회에서 구조조정 대상으로 오른 삼성테크윈 반도체부품 사업부의 직원들이 퇴직해 만든 회사지만 본 사업 시작 2년만에 안정적 성장을 이루고 코스피 상장까지 앞두고 있어 자부심을 느끼고 있다고 밝혔다.

1970년대 삼성전자(당시 삼성반도체)가 국내 최초로 시작한 반도체 소재·부품 사업이 1980년대 삼성테크윈으로 이관된 후 삼성테크윈 사업구조 재편에 따라 2014년 해당 사업부가 해성그룹에 양도되면서 해성디에스가 탄생했다.

해성디에스는 반도체용 ‘리드프레임(Lead Frame)’과 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’의 제조, 판매를 통해 지난해 매출액 2460억원, 영업이익 188억원을 기록했다. 올해 1분기 매출액과 영업이익은 각각 671억원, 82억원으로 영업이익률은 지난해 4분기(9%)에서 올해 1분기 12.2%로 개선됐다.

조 대표는 "글로벌 시장규모가 78억달러(2015년 말 기준)에 달하는 패키지 서브스트레이트 중에서 해성디에스는 주로 PC·서버용 메모리 반도체에 적용되는 제품을 생산하고 있다"며 "해성디에스의 패키지 서브스트레이트 제품은 빅데이터로 인해 메모리 용량이 커지고, IoT(사물인터넷)시대의 도래에 따른 각종 디바이스 확대 및 네트워킹의 중요성 증대로 수요가 증가하고 있다"고 설명했다. 그는 "IPO 자금을 다층(3 Layer 이상) 패키지 서브스트레이트 생산 인프라 구축에 모두 투자해 향후 적용 분야를 넓힐 계획"이라고 밝혔다.

조 대표는 리드프레임의 경우 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다고 전했다. 그는 "다양한 리드프레임 중에서도 유일하게 성장을 지속하고 있는 자동차 반도체용 리드프레임은 전기차의 보급이 늘어나고 자율주행차 등 스마트카의 상용화가 진전됨에 따라 그 수요가 계속 늘고 있다"며 "전기차와 스마트카에 사용되는 차량용 반도체는 기존 차량의 최소 100배 이상이어서 향후 관련 시장이 본격화될 경우 해성디에스가 수혜를 볼 수 있다"고 설명했다.

이어 "과거에는 전자제품용 반도체 부품에 사업 초점을 맞췄다면 점진적으로 자동차용 반도체 부품쪽으로 무게 중심을 이동할 것"이라며 "자동차쪽은 반도체 수요가 많아지고 있을 뿐 아니라 쉽게 고객사가 바뀌지 않는다는 장점이 있어 안정적 사업을 영위하는데 도움이 된다"고 덧붙였다.

한편 지난 4월 19일 유가증권시장 상장예비심사를 통과한 해성디에스는 오는 이날까지 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 오는 15~16일 청약을 거쳐 6월 하순 경 유가증권 시장에 상장될 예정이다. 공모희망가는 1만2000원~1만5000원, 상장 후 예상시가총액은 2040억원~2550억원이다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr