24일부터 나흘간 대전컨벤션센터서 초정밀부품 가공기술의 국제동향과 성과 등 발표
오는 10월 24~27일 나흘간 대전컨벤션센터(DCC)에서 여는 ‘The 7th International Workshop on Microfactories (IWMF) 2010’은 미세화돼가는 초정밀부품들을 가공하기 위한 고집적 초소형 미세제조기술의 국제적 기술동향과 새 연구성과들을 발표하고 응용사례연구에 대한 의견을 토론키 위한 자리다.
이번 대회에선 오는 25일 독일 하노버공대 Berend Denkena 교수의 ‘마이크로팩토리의 혁신적 요소기술’에 대한 기조강연 및 26일 삼성전기 고병천 부사장의 ‘마이크로 디바이스와 마이크로센서의 산업동향’의 기조강연과 함께 9개의 세션에서 140여편의 논문이 발표 된다.
행사를 추진한 IWMF 2010 대회장인 기계연구원 박종권 박사는 “이번 대회를 통해 마이크로팩토리기술분야에 대한 해외석학과 국내 연구자들간의 글로벌한 국제네트워킹시스템이 이뤄지고 이를 통해 국내 관련기술의 발전이 더욱 기대 되는 자리가 될 것”이라고 말했다.
이영철 기자 panpanyz@
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