한미반도체 곽동신 회장, 30억 자사주 취득…'세계 최고 TC 본더 자신감'

한미반도체 는 곽동신 회장이 지난 2월에 이어 추가로 30억원 규모의 자사주를 취득한다고 17일 밝혔다.

취득 예정 시기는 다음달 15일이며 장내에서 취득한다. 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.

전세계 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한 TC 본더 선두업체인 한미반도체 곽동신 회장은 "후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"며 "한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다"고 자신했다.

그는 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"고 소개했다. 아울러 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 올해 300대 이상의 TC 본더 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라고 말했다.

곽 회장은 "한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있다"며 "하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 덧붙였다.

곽 회장의 자사주 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정이다.

한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡(2만7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정이며 올해 출시할 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산한다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 2024년 182억달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상했다. 시장조사업체 가트너는 지난해 전체 D램 시장에서 HBM 매출 비중은 13.6%를 기록했고, 2028년 30.6%에 이를 것으로 전망했다.

1980년 설립한 한미반도체는 반도체 장비 기업으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 업체다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr