Hanmi半导体会长 Gwak Dongsin 斥资30亿购入自家股票：“全球最强TC Bonding机充满信心”

Published 17 Mar.2025 08:36(KST)

Updated 17 Mar.2025 08:48(KST)

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韩美半导体17日表示，董事长 Gwak Dongshin 继今年2月之后，将追加斥资30亿韩元回购公司股票。

预计回购时间为下月15日，将通过场内交易方式进行。自2023年以来，Gwak Dongshin 将以自有资金累计回购总计423亿韩元规模的自家股票，其持股比例将由33.97%提升至34%。

在全球HBM3E 12层市场中占有率超过90%的TC邦定机龙头企业韩美半导体董事长 Gwak Dongshin 表示：“我认为与后进入者ASMPT、韩华Semitek相比，我们在技术实力方面存在相当大的差距”，“韩美半导体TC邦定机具备全球第一的竞争力”。

他介绍称：“随着由英伟达引领的人工智能半导体市场的增长，用于HBM的TC邦定设备需求今年也在爆发式增长。”同时表示：“韩美半导体拥有包括SK海力士和美光科技在内的全球客户群，凭借45年的经营历史、逾120件HBM设备相关专利以及全球最大的HBM TC邦定机产能，今年计划顺利出货300台以上TC邦定机。”

Gwak 董事长补充说：“韩美半导体目前在向主要客户供应HBM3E 12层设备的同时，计划在今年下半年推出新产品FLTC邦定机（无助焊剂类型）”，“混合键合设备也正在按计划开发中。”

Gwak 董事长此次增持自家股票，被解读为其对韩美半导体TC邦定机在HBM设备市场的技术实力及未来增长前景充满信心。

韩美半导体为配合TC邦定设备需求扩大供应，将在仁川西区朱安国家产业园区建设总面积8万9530平方米（约2万7083坪）的半导体设备生产集群。今年1月开工的第7工厂计划在今年第四季度完工，将生产今年即将推出的用于人工智能2.5D封装的大芯片TC邦定机、面向下一代HBM4生产的新产品无助焊剂邦定机以及混合邦定机等。

根据市场调研机构TrendForce数据，2025年全球HBM市场规模预计将达467亿美元（约68万亿韩元），较2024年的182亿美元（约26万亿韩元）大增157%。市场调研机构Gartner则预计，去年HBM在整体DRAM市场中的营收占比为13.6%，到2028年将升至30.6%。