[컨콜]SK하이닉스 "내년 HBM 수요가 공급 초과…장기 계약 몰려"

SK하이닉스 는 24일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "HBM 일반 D램과 달리 장기계약 구조라 2025년 고객별 물량과 가격 협의까지 거의 완료됐다"며 "수요 측면에서 가시성이 매우 높다"고 밝혔다. 이어 "내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객들의 지속적인 AI 투자 확대가 확인되는 만큼 예상보다 더 늘어날 것으로 전망하고 있다"고 했다.

SK하이닉스는 "현재 AI 기술은 단순히 학습된 패턴을 생성하거나 과거 데이터에 기반한 예측을 내놓는 게 아니라 다양한 가능성을 생성하고 추론에 기반한 결정을 내리기 위해 더 많은 컴퓨팅 시간을 사용하는 방향으로 발전하고 있다"고 했다. 그러면서 "앞으로 컴퓨팅 파워 요구량 더 늘고 계산 지원이 더 많이 필요하기 때문에 현 시점에서 AI 수요나 HBM 수요를 판단하는 것은 시기상조"라며 "오히려 HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난도는 점점 올라가고 있고 이에 따라 수율 로스, 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질의 제품을 적기에 충분히 공급하는 게 쉽지 않아 보인다"고 했다.

SK하이닉스는 "수요 측면에서 업사이드 가능성, 공급 측면 다운사이드 가능성이 높아서 내년에도 공급보다 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다"며 "고객들이 일반 D램과 달리 HBM에 대해 장기 계약을 체결하는 것도 이런 상황을 반영했기 때문으로 판단한다"고 했다.

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr