[电话会议]SK海力士：“明年HBM需求将超出供应…涌现大量长期合同”

by Choi Seoyoon

Published 24 Oct.2024 09:52(KST)

SK海力士在24日举行的第三季度业绩发布电话会议上表示：“与普通DRAM不同，HBM采取长期合同结构，因此到2025年的各客户分配量和价格协商几乎已经完成”，“从需求角度来看，可见度非常高”。接着称：“我们预计，明年HBM需求将在人工智能芯片需求增加以及客户持续扩大人工智能投资已得到确认的背景下，比预期进一步增长。”

SK海力士表示：“当前的人工智能技术，并非只是生成已学习模式或给出基于历史数据的预测，而是朝着为了生成多种可能性并作出基于推理的决策而使用更多计算时间的方向发展。”同时称：“今后对算力的需求将进一步增加，对计算支撑的需求也会更大，因此在当前时点判断人工智能需求或HBM需求为时尚早”，“反而是HBM新产品开发所需的技术难度正在不断提高，考虑到由此带来的良率损失、客户认证与否等因素，存储器行业要在适当时机向客户充足供应符合其质量要求的产品，并非易事。”

SK海力士表示：“从需求方面看，上行空间较大，从供给方面看，下行可能性较高，因此预计明年需求强于供给的局面仍将持续”，“客户与HBM而非普通DRAM签订长期合同，也被认为正是对这种形势的反映。”