김형수 하이닉스 부사장 "D램도 고객 맞춤화 시대"

27회 한국공학한림원 젊은공학인상 수상자
SK하이닉스 D램개발 김형수 부사장

"범용성을 가지면서 고객의 요구와 문제를 해결해주는 커스터마이징(특정 고객에게 최적화하는 것)이 중요하다."

SK하이닉스 D램개발 김형수 부사장이 제27회 한국공학한림원 대상 시상식에서 ‘젊은공학인상’을 수상했다. 김 부사장은 23일 SK하이닉스 뉴스룸에 게재된 인터뷰에서 향후 D램 기술의 발전 방향 및 SK하이닉스의 전략에 대해 이와 같이 답했다. 그는 "기술 난이도가 높아지고 있어서 신기술을 구현하는 데 들어가는 비용은 점차 증가할 수밖에 없다"며 "우리는 고객들의 '페인포인트'를 해결해 줘야 한다. 현재의 DDR5, LPDDR5, HBM3, GDDR6 역시 사용 용도에 따라 고객별로 최적화돼 개발된 사례로, 이러한 분화는 앞으로 더 많이 요구될 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스를 비롯한 메모리 반도체 기업들은 그간 ‘소품종 대량생산’이라는 패러다임을 유지해왔다. 패러다임을 단기간에 바꾸기는 어렵겠지만, 고객의 변화 요구에 맞춰 발 빠르게 커스터마이징할 수 있는 체질로 변화하는 중이다.

김 부사장은 한국과학기술원 박사과정을 거쳐 SK하이닉스 설계 연구원으로 2005년 입사해 D램 제품 개발을 주도해왔다. 그는 여러 차례 ‘세계 최초 기술 개발’ 이라는 타이틀을 거머쥐면서 한국 반도체 산업 발전에 기여한 공적을 인정받아 27회 한국공학한림원 젊은공학인상 수상자로 선정됐다.

그의 대표적인 업적은 2018년 세계 최초로 개발한 1ynm 16Gb DDR5 D램(2세대 10나노급(1y) 기술이 적용된 세계 최초의 DDR5 D램)이다. 이 제품은 이전 세대인 DDR4 D램 대비 속도는 1.8배 빨라지고 전력 소비량은 30% 감축된 스펙으로 개발됐다. 2021년 단일 칩으로 업계 최대 용량인 1anm 24Gb DDR5 D램(10나노 4세대(1a) 기술이 적용된 D램)과 세계 최고 성능의 D램인 HBM(여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품) 시리즈를, 2022년에는 고용량 96GB CXL(CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 더욱 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 PCIe 기반의 차세대 인터페이스 프로토콜) 메모리를 개발했다.

김 부사장은 "우리가 세계 최초로 개발해 최근 시장에서 활발하게 사용되는 제품은 DDR5와 HBM3"이라며 "DDR5는 이전 세대 DDR4와 비교해 속도는 더 빠르고 전력은 더 적게 소비하는 제품으로 SK하이닉스가 메모리 업체 중 가장 먼저 개발해 시장 주도권을 확보했다는 의미를 가진다"고 말했다. 이어 "인공지능의 발전에 따라 필수 불가결한 솔루션이 된 HBM3 역시 우리가 가진 최고의 기술력을 집약해 세계 최초로 SK하이닉스가 개발한 제품"이라고 소개했다.

그는 "인공지능을 포함해 세상을 하나로 이어주는 다양한 서비스들이 빠르게 발전하면서 데이터센터의 역할이 커졌고, 데이터센터에 들어가는 서버 시장이 계속해서 성장하고 있다"며 "D램은 서버에서 핵심적인 역할을 하는 제품이기 때문에, 성능이 서버에 맞춰 빠르게 발전해야 한다. 이런 배경에서 DDR5는 더 적은 전력으로 더 많은 정보를 빠르게 처리하려는 시장의 요구를 충족시켜 주기 위해 개발됐다. 업계에서는 앞으로 빠르게 DDR4가 DDR5로 대체될 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr