KPCA, 반도체 후공정 발전 모색하는 심포지엄 개최

산·학·관 관계자 50여명 참석해 반도체 발전 방안 논의

[아시아경제 김평화 기자] 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 대한전자공학회(IEIE), 한국마이크로전자, 패키징학회(KMEPS)와 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘반도체 후공정 국가 경쟁력 강화 심포지엄’을 개최했다.

이번 심포지엄은 KPCA, IEIE, KMEPS가 공동 주최한 첫 행사다. 반도체 칩과 패키지, 기판 업계 트렌드를 공유하고 향후 발전 방안을 논의하고자 마련됐다. 해당 분야 관련 기업뿐 아니라 학계와 출연연, 국회, 산업통상자원부와 과학기술정보통신부 정부 관계자를 포함해 50여명이 참석했다.

행사에선 글로벌 반도체 공급망 재편과 한국 반도체 산업의 대응 방향 및 반도체, 인터포저 산업 기술 동향 관련 발표가 진행됐다. 반도체 패키징 동향과 협력 방안, 차세대 반도체 기판 기술 개발 방향 발표도 있었다. 양향자 국민의힘 반도체산업경쟁력강화특별위원회 위원장은 반도체 산업 발전 방향과 관련해 강연했다.

이날 심포지엄에선 반도체 후공정 산업의 기술 및 인재 육성 지원책 논의도 이어졌다. 정부 주도의 산업 지원이 반도체 칩 위주로 마련돼 있다는 의견이 나왔다. 산업 경쟁력 제고를 위해선 칩과 패키지, 기판 기술 분야 협력과 시너지가 필요하다는 의견도 있었다.

정철동 KPCA 협회장은 “국가 경쟁력을 높이려면 반도체 패키지, 기판 분야에 대한 관심과 지원이 필요하다”며 “반도체 전후 공정의 기술 시너지와 건전한 산업 생태계 조성을 위해 정부와 산학연이 반도체 산업 발전을 모색하는 자리를 매년 개최하겠다"고 말했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr